Realizujemy prace geotechniczne na terenie całej Polski oraz Europy m.in. Słowacji, Czech, Austrii i Niemiec.
Wykonanie mikropali pod płytę lotniska w celu wzmocnienia nawierzchni drogi startowej na lotnisku Chopina w Warszawie.
W celu realizacji projektu wykonano 56 sztuk mikropali Ø150 mm zbrojonych prętami żebrowanymi, o długości 4 m. Prace wykonane za pomocą małogabarytowej wiertnicy COMACCHIO MC-4, aby nie powodować zakłóceń w działaniu układów nawigacyjnych i radarowych lotniska.
W ramach zadania przeprowadzono badania wytrzymałościowe oraz wykonano metryki mikropali wraz z opracowaniem dokumentacji powykonawczej.
Zakłada się, że mikropale będą przenosić od 50 do 70% obciążenia od goleni głównych samolotów najbardziej agresywnie oddziałujących na nawierzchnię lotniskową. W strefach najczęściej obciążanych ruchem samolotów zaprojektowano mikropale na siatce 1,25 x 1,00 m, a w pozostałych strefach w odstępach rzędów 1,5 m, z pozostawieniem strefy osi pasa bez mikropali. Zaletą przyjętego rozwiązania jest zastosowanie elementów wzmacniających o małych wymiarach, przez co eliminuje się zaburzenia migracji i przepływu wód gruntowych, które jak wynika z przeprowadzonych badań mają istotny wpływ na parametry wytrzymałościowe spoistych warstw gruntu.
Ponadto wykonanie mikropali jest możliwe wiertnicami o małych wymiarach gabarytowych,
Więcej informacji o technologii:
Zamawiający: Roboz
